Laser 3 giai đoạn thông qua bảng HDI

HDI được gọi tắt là kết nối mật độ cao. Trên bảng mạch theo thứ tự thứ nhất, thứ hai, thứ ba, chỉ đơn giản đề cập đến số lần nhấn. Laser 3 giai đoạn thông qua bảng HDI cho biết thời gian ép là 3 và sử dụng bảng mạch có tính liên kết cao được khoan bằng laser.

Đặc điểm của bảng HDI

1. Tính liên kết cao

2. Để khoan phi cơ học, hãy sử dụng khoan laser

3. Vòng lỗ mù vi mô dưới 6 triệu

4. Chiều rộng/độ mỏng của đường dây giữa lớp trong và lớp ngoài phải dưới 4mil và đường kính của miếng đệm không quá 0.35mm.

Khó khăn của bảng có độ chính xác cao như vậy có liên quan tích cực đến số lượng lớp và giai đoạn. Số lớp và giai đoạn càng cao thì độ khó càng lớn.

Hiện tại, công ty chúng tôi đã làm chủ được công nghệ sản xuất HDI giai đoạn một đến giai đoạn ba và có thể cung cấp dịch vụ sản xuất hàng loạt. Giai đoạn 3 trở lên thuộc giai đoạn thử nghiệm R&D.

Mục: Laser 3 giai đoạn thông qua bảng HDI Điểm mấu chốt: Laser 3 giai đoạn thông qua, cắm nhựa

Năng lực kỹ thuật

Chú phổ biến: Laser 3 giai đoạn qua bảng hdi, Trung Quốc Laser 3 giai đoạn qua bảng hdi nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy