Bảng lỗ chôn

Bảng lỗ chôn, đúng như tên gọi của nó, là để chôn lỗ bên trong bảng mạch, tức là cắt vị trí lỗ cần thiết ở lớp bên trong của bảng mạch, để tạo điều kiện thuận lợi cho việc kết nối giữa các mạch trong quá trình thiết kế mạch. Nó là một công nghệ xử lý quan trọng trong quá trình sản xuất bảng mạch, đồng thời cũng là mắt xích quan trọng để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy cao của bảng mạch.

Ưu điểm của ván lỗ chôn

Nó có thể làm tăng mật độ của bảng mạch, giảm nhiễu điện từ và nhiễu xuyên âm của bảng mạch, đồng thời, nó cũng có lợi cho việc thu nhỏ kích thước của bảng mạch và có thể cải thiện độ bền cơ học và độ ổn định của bảng mạch.

Nó có thể giảm số lớp của bảng mạch, giảm độ dày của bảng mạch, giảm trọng lượng của toàn bộ bảng mạch và cũng giảm chi phí sản xuất bảng mạch.

Điểm kiểm soát trong quá trình hố chôn

Trong quá trình nhúng các lỗ trên bảng mạch, cần chú ý kiểm soát độ chính xác của đường kính lỗ và sự trùng khớp của các vị trí lỗ để tránh sự lệch và giao nhau của lỗ, nhằm đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy của bảng mạch.

Lỗ chôn bảng mạch là một quá trình không thể thiếu trong quy trình sản xuất bảng mạch, đóng vai trò quan trọng trong việc đảm bảo hiệu suất điện, độ bền cơ học và độ tin cậy của bảng mạch.

Ưu điểm của thiết bị được sử dụng tại Fuji:

Đảm bảo khả năng tốt nhất của thiết bị để hỗ trợ độ chính xác tốt nhất.

Hiệu suất thiết bị ổn định được đảm bảo bằng cách cung cấp ít độ lệch hơn

Có thể cung cấp các điều kiện sản xuất chi tiết

Phương pháp quản lý của Fuji:

Kiểm tra hàng ngày và thường xuyên tình trạng của thiết bị

Kiểm tra lại và xác nhận lại trước khi sản xuất

Ít nhất hãy thực hiện bảo trì hàng tháng.

Thông số kỹ thuật của bảng mẫu

khoản mục: Bảng lỗ chôn

Lớp: 6

Chất liệu:SY FR-4 S1000H

Tính năng: hố chôn

Xử lý bề mặt:ENIG

Chú phổ biến: bảng lỗ chôn, nhà sản xuất bảng lỗ chôn Trung Quốc, nhà cung cấp, nhà máy