Bảng mạch PCB áp suất hỗn hợp

Ép hỗn hợp đề cập đến một bảng mạch trong đó các vật liệu khác nhau được trộn và ép lại với nhau.

Hiện nay, để đáp ứng nhu cầu phát triển tích hợp cao, thu nhỏ các sản phẩm điện tử, bảng mạch, với tiền đề đáp ứng các đặc tính điện và nhiệt tốt của sản phẩm điện tử, cũng đang phát triển theo xu hướng mỏng và ngắn, do đó, để giảm kích thước và độ dày tổng thể của đế bảng mạch. Điều này một mặt có nghĩa là tăng mật độ dây của từng lớp của bảng mạch, mặt khác là giảm độ dày của vật liệu điện môi cách điện. Trong quá trình sản xuất bảng mạch in, đặc biệt là những bảng mạch có nhiều lớp, các bảng làm từ các vật liệu khác nhau cần được trộn lẫn với nhau. Bước quy trình này được gọi là cán màng trong ngành.

Bảng áp suất hỗn hợp chủ yếu được sử dụng trong nhiều lớp tần số cao và việc sử dụng tấm hỗn hợp chủ yếu tính đến ba khía cạnh:

1. Chi phí

Các đường dây tần số cao đắt hơn nhiều so với vật liệu FR4 và có sự khác biệt về yêu cầu hiệu suất điện của các đường dây bằng tấm composite. Để tiết kiệm chi phí, vật liệu FR4 thông thường có thể được sử dụng cho các bộ phận có yêu cầu hiệu suất điện thấp và vật liệu tần số cao có thể được sử dụng cho các bộ phận có yêu cầu hiệu suất điện cao.

2. Độ tin cậy

Bởi vì một số vật liệu có đặc tính CTE cao, vật liệu PCB có giá trị CTE cao có thể cải thiện độ tin cậy.

3. Hiệu suất điện

Một mục đích khác của việc ép hỗn hợp với các vật liệu khác nhau là đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất điện của chất nền.

Chú phổ biến: bảng mạch pcb áp suất hỗn hợp, nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy sản xuất bảng mạch pcb áp suất hỗn hợp tại Trung Quốc