Bảng mạch in RF

Bảng mạch in RF là loại bảng mạch in được sử dụng để thiết kế và sản xuất các thiết bị truyền thông không dây, có thể truyền và xử lý tín hiệu tần số cao để đạt được kết quả tối ưu. Các quy trình và vật liệu đặc biệt được sử dụng trong bảng mạch in RF, chẳng hạn như vật liệu hữu cơ tần số cao, bố trí mạch đặc biệt và quy trình sản xuất có độ chính xác cao.

Bảng mạch in RF được sử dụng rộng rãi trong các hệ thống và thiết bị liên lạc không dây khác nhau, bao gồm điện thoại di động, thông tin vệ tinh, radar, định vị vệ tinh, v.v. Hiệu quả và hiệu suất của các thiết bị này phụ thuộc vào chất lượng và hiệu suất của bảng mạch in RF.

Giống như nhiều thành phần RF, vật liệu PCB được phân loại và so sánh thông qua nhiều thông số chính, bao gồm hằng số điện môi tương đối (Dk orεr), hệ số tản nhiệt (Df), hệ số giãn nở nhiệt (CTE), hằng số hệ số nhiệt của điện môi (TCDk) và độ dẫn nhiệt. . Khi phân loại các vật liệu PCB khác nhau, nhiều nhà thiết kế mạch bắt đầu bằng Dk. Giá trị Dk của vật liệu PCB đề cập đến điện dung hoặc năng lượng có sẵn giữa một cặp dây dẫn rất gần nhau được sản xuất trên vật liệu so với cùng một cặp dây dẫn trong chân không.

Đặc tính lớn nhất của bảng mạch RF là hiệu suất tần số cao. Do các kỹ năng đặc biệt và vật liệu cần thiết để truyền tín hiệu tần số cao, vật liệu và quy trình sản xuất bảng mạch in RF phải đáp ứng các yêu cầu cao và độ chính xác cao.

Giá trị Dk của vật liệu PCB có thể ảnh hưởng đến kích thước, bước sóng và trở kháng đặc tính của đường truyền được sản xuất trên vật liệu đó. Ví dụ, đối với trở kháng và bước sóng đặc tính nhất định, kích thước của đường dây truyền tải được sản xuất trên vật liệu PCB có giá trị Dk cao sẽ nhỏ hơn nhiều so với đường dây truyền tải được sản xuất trên vật liệu PCB có giá trị Dk thấp, mặc dù các thông số vật liệu khác có thể khác nhau. Các nhà thiết kế mạch lấy tổn hao làm thông số hiệu suất chính thường có xu hướng sử dụng vật liệu PCB có giá trị Dk thấp hơn, vì những vật liệu này có tổn thất thấp hơn vật liệu có giá trị Dk cao hơn.

Trên thực tế, vật liệu PCB có thể làm mất công suất tín hiệu thông qua bốn phương pháp: tổn thất điện môi, tổn thất dây dẫn, tổn thất rò rỉ và tổn thất bức xạ, mặc dù việc lựa chọn vật liệu PCB có thể kiểm soát tổn thất điện môi và tổn thất dây dẫn tốt hơn. Ví dụ, tham số Df cung cấp phương pháp so sánh tổn thất điện môi của các vật liệu khác nhau, trong đó giá trị Df thấp hơn biểu thị các vật liệu có tổn thất điện môi thấp hơn.

Đối với trở kháng đường truyền nhất định (chẳng hạn như 50Ω), đường truyền trên vật liệu Dk thấp sẽ rộng hơn về mặt vật lý so với đường truyền trên vật liệu Dk cao và suy hao dây dẫn của đường truyền rộng hơn cũng sẽ nhỏ hơn. So với các đường truyền hẹp hơn của vật liệu Dk cao hơn, các đường truyền rộng hơn này cũng có thể được chuyển đổi thành năng suất sản xuất cao hơn (và tiết kiệm chi phí sản xuất). Tuy nhiên, sự đánh đổi là chúng chiếm diện tích lớn hơn trên PCB, đây có thể là một vấn đề đối với các thiết kế quan trọng đối với việc thu nhỏ. Độ dày của đế PCB, đặc biệt là lớp dây dẫn bằng đồng, cũng ảnh hưởng đến trở kháng của đường truyền. Vật liệu điện môi và dây dẫn mỏng hơn tạo ra chiều rộng dây dẫn hẹp hơn để duy trì trở kháng đặc tính cần thiết.

Chất dẫn điện của vật liệu PCB thường được xác định bằng trọng lượng của đồng, chẳng hạn như 1 ounce. (dày 35 micron) đồng hoặc 2 ounce. (Độ dày là 70 um) Đồng. Chất lượng của các dây dẫn đồng này cũng ảnh hưởng đến tổn thất dây dẫn. Dây dẫn đồng có bề mặt gồ ghề sẽ có tổn hao dây dẫn cao hơn dây dẫn đồng có đường viền bề mặt nhẵn.

Bảng mạch in RF này là bảng mạch được sử dụng trong các sản phẩm 5G và Sihui Fuji đã sản xuất thử thành công nó. Nếu bạn có nhu cầu về bảng mạch in, vui lòng liên hệ với chúng tôi.

Hình ảnh:Bảng mạch in RF

Thông số kỹ thuật của bảng mẫu

khoản mục:Bảng mạch in RF

Chất liệu:RT/DUROID

Lớp: 2

Độ dày của bảng:{{0}},45±0,10mm

Xử lý bề mặt: bạc ngâm

Chú phổ biến: bảng mạch in rf, nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy bảng mạch in rf Trung Quốc