Giới thiệu về quy trình cắm nhựa

Trong những năm gần đây, quy trình cắm nhựa ngày càng được sử dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp PCB, đặc biệt là trong các sản phẩm có lớp cao và độ dày bảng lớn hơn, rất được ưa chuộng. Quá trình cắm nhựa cho bảng mạch in là một kỹ thuật thường được sử dụng để ngăn ngừa đoản mạch giữa các lớp kim loại trong bảng mạch in. Mục đích là để lấp đầy các lỗ và cắm chúng trong quá trình sản xuất bảng mạch in để ngăn ngừa đoản mạch.

Quá trình cắm nhựa trong xử lý PCB là gì? Trong quá trình xử lý các bảng mạch in cao và nhiều lớp, thường cần phải chôn lỗ. Các lỗ cắm nhựa được tạo ra đơn giản bằng cách phủ đồng lên thành lỗ, lấp đầy các lỗ xuyên qua bằng nhựa epoxy, sau đó phủ đồng lên bề mặt. Bề mặt của bảng mạch in sử dụng công nghệ cắm nhựa không có vết lõm và các lỗ có thể dẫn điện mà không ảnh hưởng đến mối hàn.

Trong quy trình sản xuất bảng mạch in, chức năng của mạch được thực hiện bằng cách đặt dây dẫn trên đế để cho phép dòng điện chạy qua. Do bảng mạch in có nhiều lỗ nhỏ và chỗ lồi lõm nên nếu phải mạ điện thì những lỗ và chỗ lồi lõm này sẽ ảnh hưởng không nhỏ đến chất lượng mạ điện nên cần sử dụng công nghệ lỗ cắm nhựa.

Sự khác biệt giữa cắm hàn và cắm nhựa

Cắm hàn và cắm nhựa là hai quá trình khác nhau và sự khác biệt của chúng chủ yếu được thể hiện ở các khía cạnh sau.

1. Quy trình khác nhau

Chất hàn bịt là một lớp phủ màu xanh lá cây được thêm vào lỗ hình elip của miếng hàn để ngăn chất hàn quấn vào. Các lỗ bịt bằng nhựa được khoan trên bảng và một loại nhựa nhiệt dẻo được bơm vào lỗ đã khoan để lấp đầy lỗ và bảo vệ bảng mạch in.

2. Chức năng khác nhau

Hai quy trình tương tự nhau, ngăn chặn sự suy giảm hiệu suất điện tử. Nhưng lỗ cắm hàn chủ yếu đóng vai trò ngăn không cho miếng hàn trên bo mạch chứa đầy chất hàn, gây ra đoản mạch các electron trong bảng mạch in. Lỗ cắm nhựa chủ yếu dùng để bảo vệ cách điện.

Sau khi hóa rắn, quá trình cắm hàn sẽ co lại, dễ bị thổi khí vào bên trong lỗ và không đáp ứng được yêu cầu độ kín cao của người dùng. Quá trình cắm nhựa sử dụng nhựa để bịt các lỗ chôn của HDI lớp bên trong trước khi ép, giải quyết các nhược điểm do hàn cắm gây ra và cân bằng mâu thuẫn giữa kiểm soát độ dày của lớp trung bình ép và thiết kế lấp đầy lỗ chôn lớp bên trong keo dán. Mặc dù quy trình cắm nhựa tương đối phức tạp và tốn kém về quy trình, nhưng nó có lợi thế hơn so với cắm hàn về độ đầy đủ và chất lượng.

Ưu điểm của quy trình cắm nhựa bảng mạch in là nó có thể nâng cao độ bền cơ học và hiệu suất điện của bảng mạch in. Bằng cách lấp đầy các lỗ và khoảng trống không đều, quá trình này có thể ngăn chặn các lớp phủ dẫn điện đi vào các khoảng trống này và gây ra các phản ứng bất lợi. Việc sử dụng quy trình này cũng có thể làm cho bề mặt của bảng mạch in mịn hơn và cải thiện độ ổn định cơ học, do đó làm tăng tuổi thọ của bảng mạch in.