Ưu điểm của chất nền gốm

◆ Hệ số giãn nở nhiệt của đế gốm gần bằng hệ số giãn nở nhiệt của chip silicon, có thể tiết kiệm chip Mo của lớp chuyển tiếp, tiết kiệm nhân công, vật liệu và chi phí;

◆Giảm lớp hàn, giảm điện trở nhiệt, giảm lỗ rỗng và cải thiện năng suất;

◆Với cùng khả năng mang dòng điện, chiều rộng đường kẻ của lá đồng dày 0.3mm chỉ bằng 10% so với bảng mạch in thông thường;

◆ Khả năng dẫn nhiệt tuyệt vời làm cho gói chip rất nhỏ gọn, do đó mật độ năng lượng được cải thiện đáng kể và độ tin cậy của hệ thống và thiết bị được cải thiện;

◆ Đế gốm siêu mỏng (0.25mm) có thể thay thế BeO, không gây độc hại cho môi trường;

◆Khả năng mang dòng điện lớn, 100Dòng điện liên tục đi qua thân đồng dày 0,3mm rộng 1mm, nhiệt độ tăng khoảng 17 độ; Dòng điện 100A liên tục đi qua thân đồng dày 0,3 mm rộng 2 mm, nhiệt độ tăng chỉ khoảng 5 độ;

◆Điện trở nhiệt thấp, điện trở nhiệt của đế gốm 10×10mm là 0.31K/W với độ dày 0.63mm, điện trở nhiệt của đế gốm dày {{10}}.38mm là 0.19K/W và điện trở nhiệt của đế gốm dày 0,25mm là 0,19K/W. Điện trở nhiệt là 0,14K/W.

◆ Điện áp chịu được cách điện cao để đảm bảo an toàn cá nhân và bảo vệ thiết bị.

◆ Có thể thực hiện các phương pháp đóng gói và lắp ráp mới, làm cho sản phẩm có tính tích hợp cao và nhỏ gọn.