Quy trình mạ Cu

Quy trình mạ Cu cho mạch in là một trong những quy trình quan trọng trong sản xuất bo mạch điện tử. Quá trình mạ Cu của bảng mạch chủ yếu bao gồm việc phủ một lớp màng kim loại lên bề mặt bảng để tạo thành các kết nối mạch và truyền tín hiệu.

Là một thành phần quan trọng trong ngành công nghiệp điện tử, hiệu suất điện và độ tin cậy của bảng mạch in ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng và hiệu suất ổn định của toàn bộ sản phẩm điện tử. Trong số đó, quy trình mạ điện là phần quan trọng nhất của quy trình sản xuất bảng mạch.

1. Tiền xử lý

Việc xử lý trước khi mạ điện bảng mạch in là một bước rất quan trọng, có thể loại bỏ hiệu quả tạp chất và chất ô nhiễm khỏi bề mặt bảng mạch in, đảm bảo rằng lớp mạ điện thu được sau khi mạ điện có thể bám vào bề mặt bảng mạch và có đủ kết dính. Quá trình tiền xử lý mạ điện thường bao gồm các bước sau:

Một. Tẩy dầu mỡ: Rửa bề mặt của bảng mạch in bằng chất tẩy dầu mỡ hóa học hoặc chất làm mát để loại bỏ dầu mỡ và bụi bẩn trên bề mặt.

b. Khử nhiễm: Ngâm và làm sạch bề mặt bảng mạch bằng chất tẩy rửa có tính kiềm hoặc axit để loại bỏ lớp oxit và lớp oxit trên bề mặt và ngăn ngừa các tác động tiêu cực trong quá trình mạ điện.

c. Quá trình oxy hóa loại bỏ đồng: Xử lý bề mặt đồng bằng dung dịch chất oxy hóa loại bỏ đồng ngâm trong nước để loại bỏ lớp oxit và các chất ô nhiễm.

2.Chuẩn bị dung dịch mạ điện

Dung dịch mạ điện là một phần rất quan trọng trong quá trình mạ điện, nó quyết định độ dày, độ bám dính và khả năng chống ăn mòn của lớp mạ điện. Công thức của dung dịch mạ điện khác nhau đối với các vật liệu và yêu cầu xây dựng khác nhau. Trong quá trình pha chế dung dịch mạ điện cần lưu ý một số điểm sau:

Một. Chọn nguyên liệu dung dịch mạ điện phù hợp, chẳng hạn như axit hoặc kiềm.

b. Xác định các thông số quy trình của dung dịch mạ điện, chẳng hạn như điện áp, mật độ dòng điện và thời gian mạ điện.

c. Chọn bể mạ điện và điện cực thích hợp.

3. Hoạt động mạ Cu

Hoạt động mạ điện của bảng mạch in là phần quan trọng nhất của toàn bộ quá trình mạ điện, nó ảnh hưởng trực tiếp đến độ dày, độ mịn và độ bám dính của lớp mạ cuối cùng. Quá trình mạ điện bao gồm các bước sau:

Một. Kiểm tra xem bể mạ điện và các điện cực có sạch sẽ và đáp ứng các yêu cầu của quy trình hay không.

b. Đặt bảng mạch in vào bể mạ điện và kết nối các điện cực dương và âm.

c. Kiểm soát độ dày và độ đồng đều của lớp mạ điện bằng cách điều chỉnh các thông số như điện áp, mật độ dòng điện và thời gian mạ điện trong dung dịch mạ điện.

đ. Trong quá trình mạ điện, cần phải liên tục kiểm tra nhiệt độ và giá trị pH của dung dịch mạ điện để tránh mọi thay đổi trong dung dịch mạ.

đ. Sau khi quá trình mạ điện hoàn tất, hãy lấy bảng mạch in ra khỏi bể mạ điện và thực hiện các xử lý tiếp theo như rửa và sấy khô để đảm bảo rằng lớp mạ điện có thể bám dính hoàn hảo vào bề mặt của bảng mạch in.

 

Hình ảnh: Xi mạ hóa học ngang

Hình ảnh:Mạ điền VCP

Là một quy trình quan trọng trong quy trình sản xuất bảng, Sihui Fuji đã nỗ lực hết mình để liên tục cải thiện chất lượng của các sản phẩm mạ Cu và khám phá nhiều khả năng khác nhau để giảm chi phí. Chúng tôi cố gắng cung cấp cho khách hàng các bảng mạch in chất lượng cao và tiết kiệm chi phí.