PCB lõi kim loại

PCB lõi kim loại bao gồm các bảng kim loại (như nhôm, đồng, sắt, thép silicon), lớp điện môi cách điện dẫn nhiệt cao và lá đồng. Lớp cách nhiệt thường được làm bằng tấm dính vải sợi thủy tinh epoxy có độ dẫn nhiệt cao hoặc nhựa epoxy có độ dẫn nhiệt cao. Độ dày của lớp cách điện là 50um - 200um và thông số độ dày của bảng kim loại là 0.5 mm, 1.0 mm, 1,5 mm , 2.0 mm, 3,0 mm. (Độ dày đặc biệt có thể được tùy chỉnh)

Đặc điểm và lĩnh vực ứng dụng của các bảng kim loại khác nhau

Tấm đồng mạ đồng có hiệu suất cơ bản của tấm đồng mạ nhôm, và khả năng tản nhiệt của nó tốt hơn so với tấm đồng mạ nhôm. Loại tấm đế này có thể mang dòng điện lớn và được sử dụng để sản xuất PCB cho các mạch công suất cao như điện tử công suất và điện tử ô tô. Tuy nhiên, tấm đế đồng có mật độ cao, giá trị cao và dễ bị oxy hóa, điều này hạn chế ứng dụng của nó và số lượng của nó thấp hơn nhiều so với tấm mạ đồng dựa trên nhôm.

Tấm mạ đồng lõi sắt và tấm mạ đồng thép silicon có hiệu suất điện tuyệt vời, độ dẫn từ, chịu được điện áp và độ bền cao. Nó chủ yếu được sử dụng cho động cơ DC không chổi than, máy ghi băng, động cơ trục chính và trình điều khiển thông minh cho máy ghi âm. Tuy nhiên, từ tính của CCL thép silic tốt hơn CCL lõi sắt.

mặt cắt đồng

lõi đồng đơn phương

Sandwich lõi đồng