Bảng mạch in có pad-in-hole

PCB có miếng đệm trong lỗ (PIH) là công nghệ PCB mới đạt được bằng cách khoan lỗ trên miếng đệm trong BGA, QFN và các khu vực đóng gói khác của PCB. Ưu điểm của công nghệ này bao gồm tăng mật độ của bảng mạch in, giảm diện tích đóng gói, thúc đẩy truyền nhiệt và giảm độ bật lại.

Ứng dụng của công nghệ PIH ban đầu là trong các sản phẩm điện tử tốc độ cao, nhưng sau đó dần dần được mở rộng sang các lĩnh vực như điện tử ô tô, hệ thống điện tử hàng không và thiết bị y tế. Sự khác biệt lớn nhất giữa PIH và công nghệ truyền thống là công nghệ truyền thống bao phủ một lớp ốp rất mỏng ở phần dưới của PCB, trong khi PIH khoan lỗ trên lớp này để nhập theo chiều dọc vào toàn bộ miếng đệm. Một lợi thế của việc làm như vậy là nó có thể làm giảm khả năng phục hồi và sức đề kháng, cải thiện khả năng mang dòng điện và độ dẫn điện. Nó cũng có thể giúp tối ưu hóa kích thước và hình dạng của bảng mạch in, tăng khả năng sử dụng không gian và giảm các điểm nóng của bảng mạch in, hỗ trợ tốt hơn cho việc quản lý nhiệt tổng thể của hệ thống.

Việc áp dụng công nghệ PIH đã chứng minh độ tin cậy và ổn định của nó trong nhiều quy trình đóng gói bảng nối đa năng khác nhau. Mặc dù quy trình này thường đòi hỏi chi phí thiết bị cao hơn và thời gian sản xuất lâu hơn, nhưng nó mang lại hiệu suất tốt hơn và đảm bảo độ tin cậy, điều này rất quan trọng đối với một số sản phẩm cao cấp.

Công nghệ PIH đã cung cấp cơ hội đáng kể để cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của các thiết bị điện tử, đồng thời trở thành công nghệ không thể bỏ qua trong ngành sản xuất PCB. Người ta kỳ vọng rằng công nghệ PIH sẽ tiếp tục đóng một vai trò quan trọng trong ngành công nghiệp điện và điện tử trong tương lai, đồng thời cung cấp cho người tiêu dùng và nhà sản xuất hiệu suất và dịch vụ lâu dài và ổn định.