Sự khác biệt giữa mạ điện và cắm lỗ nhựa trong xử lý PCB

PCB lỗ cắm thường được sử dụng cho lớp mực thứ hai (dầu xanh) sau lớp mặt nạ hàn để lấp đầy lỗ tản nhiệt (Termal pad) có độ mở nhỏ hơn 0.55mm. Mục đích của việc cắm lỗ trong quá trình xử lý PCB là để tránh đoản mạch do thiếc thâm nhập trong quá trình đi qua lò thiếc, đặc biệt là trong thiết kế BGA, duy trì độ phẳng bề mặt, đáp ứng yêu cầu trở kháng của khách hàng và tránh làm hỏng tín hiệu đường truyền khi DIP dùng cho các bộ phận.

Sự khác biệt giữa mạ điện và cắm lỗ nhựa là gì?

①Bề mặt khác nhau

Cắm lỗ mạ điện là lấp đầy lỗ thông qua bằng mạ đồng, và bề mặt của lỗ chứa đầy kim loại, trong khi cắm lỗ nhựa là lấp đầy tường lỗ bằng nhựa epoxy sau khi mạ đồng, và cuối cùng là mạ đồng trên bề mặt nhựa. Hiệu quả là lỗ có thể dẫn điện và bề mặt không có vết lõm, không ảnh hưởng đến quá trình hàn.

②Quy trình sản xuất khác nhau

Cắm lỗ mạ điện là lấp đầy lỗ thông qua trực tiếp thông qua mạ điện mà không có bất kỳ khe hở nào. Sau khi thành lỗ được mạ đồng, lỗ cắm bằng nhựa được lấp đầy bằng nhựa epoxy để lấp đầy lỗ, và cuối cùng bề mặt được mạ đồng.

③Giá khác nhau

Khả năng chống oxy hóa của mạ điện là tốt, nhưng yêu cầu về quy trình cao và giá thành đắt. Nhựa có khả năng cách nhiệt tốt và rẻ tiền.