Quá trình mô hình bên trong của PCB

Việc sản xuất mẫu bên trong trên bảng mạch in là một bước quan trọng trong sản xuất điện tử, độ chính xác và chất lượng của nó có tác động đáng kể đến độ ổn định và độ tin cậy của các sản phẩm điện tử. Trong quá trình sản xuất hoa văn bên trong trên bảng, các quy trình như cán phim, phơi sáng, phát triển và khắc là không thể thiếu.

Bước đầu tiên là quá trình cán màng. Cán màng là bước đầu tiên trong quá trình sản xuất hoa văn bên trong và cũng là quy trình cơ bản trong toàn bộ quy trình sản xuất bảng mạch in. Mục đích của lớp phủ tiền xử lý là tạo thành một lớp bảo vệ trên lớp phủ lá đồng để kiểm soát quá trình ăn mòn và phản ứng hóa học của lá đồng trên bảng. Quá trình cán màng tiền xử lý áp dụng nguyên tắc phản ứng trùng hợp quang hóa, bắt đầu sau khi màng cảm quang hấp thụ tia cực tím. Bằng cách sử dụng thiết bị chuyên nghiệp, toàn bộ màng cảm quang được phủ đều trên lớp phủ lá đồng, sau đó chịu bức xạ cực tím, màng cảm quang được polyme hóa trên lá đồng dưới sự kích thích của bức xạ cực tím để tạo thành lớp bảo vệ.

Tiếp theo là quá trình phơi sáng. Mục đích của việc phơi sáng là chuyển mẫu mạch và mẫu linh kiện từ tệp thiết kế bảng mạch in sang màng cảm quang của bảng mạch, tạo thành mẫu. Trong quá trình phơi sáng, cần sử dụng đèn cực tím năng lượng cao và thấu kính cực tím để chuyển mô hình đường truyền ánh sáng từ màng cảm quang sang lá đồng để tạo mô hình.

Sau đó là quá trình phát triển. Quá trình phát triển đề cập đến việc loại bỏ lớp bảo vệ của màng cảm quang trên toàn bộ bảng mạch in thông qua xử lý hóa học, để lộ lá đồng nơi vẫn còn màng cảm quang. Quá trình phát triển yêu cầu sử dụng chất phát triển hóa học để loại bỏ lớp bảo vệ của các mẫu không có mạch về mặt hóa học, để lộ lá đồng và hình thành các mẫu mạch.

Công đoạn ăn mòn là công đoạn quan trọng nhất trong quá trình sản xuất mạch in, với mục đích loại bỏ lớp bảo vệ và làm cho lá đồng bao phủ hoàn toàn mẫu mạch. Quá trình ăn mòn áp dụng nguyên tắc ăn mòn hóa học, giúp loại bỏ sự ăn mòn không theo đường thẳng khỏi lớp bảo vệ thông qua các dung dịch hóa học có tính axit hoặc kiềm, đạt được sự phân tách giữa đường kẻ và đường kẻ. Trong quá trình này, cần kiểm soát dung dịch hóa chất để kiểm soát tốc độ phản ứng hóa học và nhiệt độ của dung dịch hóa chất, nhằm đảm bảo độ chính xác và chất lượng của mẫu mạch.