Sự ra đời của máy khoan laser HDI

Công nghệ khoan laser HDI là công nghệ khoan lỗ trên bảng mạch in (PCB), còn được gọi là công nghệ tích hợp mật độ cao (HDI). Nó được thiết kế đặc biệt cho PCB cao cấp. Nó tăng tốc toàn bộ quá trình thiết kế với khẩu độ nhỏ hơn và thời gian chu kỳ ngắn hơn.

Khoan laser HDI giúp cải thiện khả năng tích hợp của các mạch PCB, cải thiện chức năng của chúng, giảm kích thước tổng thể và mở rộng phạm vi ứng dụng. Công nghệ HDI sử dụng laser hydrocacbon hoặc laser ống dẫn sóng để khoan lỗ. Nó sử dụng một quy trình phức tạp được gọi là công nghệ thâm nhập ánh sáng để biến ống nhựa sợi rỗng do tia laser tác động thành một cột rắn.

Sau đó, nó sử dụng luồng không khí tốc độ cao để lấy đi cột chất thải bị tia laser phân hủy. Trong công nghệ xuyên sáng, phạm vi đường kính của lỗ rất rộng, từ vài micron đến milimét, vật liệu sản xuất ra có độ bền cao, chịu nhiệt tốt và không dễ biến dạng. Ngoài ra, do sử dụng tia laser nên công nghệ HDI đã giảm thiểu ô nhiễm môi trường rất nhiều.

Công nghệ HDI ngày càng được ứng dụng rộng rãi. Hiện tại, nó đã được áp dụng linh hoạt cho các thiết kế điện tử có khả năng mở rộng khác nhau, chẳng hạn như bộ vi điều khiển, bộ xử lý tích hợp cao, bộ chuyển đổi bán dẫn, hệ thống truyền thông không dây và các ứng dụng điện tử khác.