Sự thịnh vượng của bảng gốm

Với sự phát triển không ngừng của công nghệ điện tử, vấn đề tản nhiệt dần trở thành nút cổ chai hạn chế sự phát triển của các sản phẩm điện tử nhẹ và công suất cao. Sự tích tụ nhiệt liên tục trong các linh kiện điện tử công suất làm cho nhiệt độ mối nối chip tăng dần và tạo ra ứng suất nhiệt, dẫn đến một loạt vấn đề về độ tin cậy như giảm tuổi thọ và thay đổi nhiệt độ màu. Trong ứng dụng đóng gói các linh kiện điện tử công suất, đế tản nhiệt không chỉ có chức năng kết nối điện và hỗ trợ cơ học mà còn là một kênh quan trọng để truyền nhiệt. Đối với các thiết bị điện tử loại nguồn, chất nền đóng gói phải có độ dẫn nhiệt, cách nhiệt và khả năng chịu nhiệt cao, cũng như hệ số giãn nở nhiệt cao phù hợp với độ bền của chip. Hiện tại, bảng lõi kim loại (MCPCB) và bảng gốm là chất nền tản nhiệt chính trên thị trường. Do độ dẫn nhiệt cực thấp của lớp cách nhiệt, MCPCB ngày càng trở nên khó thích ứng với các yêu cầu phát triển của các linh kiện điện tử công suất. Là một vật liệu tản nhiệt mới, chất nền gốm có các đặc tính toàn diện không thể so sánh được như tính dẫn nhiệt và cách nhiệt, và quá trình kim loại hóa bề mặt của chất nền gốm là điều kiện tiên quyết quan trọng cho ứng dụng thực tế của nó.