Vấn đề co ngót của bảng mạch in
Để lại lời nhắn
Khi chênh lệch nhiệt độ giữa khu vực trung tâm và khu vực cạnh của bảng khác nhau, bảng sẽ có mức độ giãn nở và co lại khác nhau. Sự cố này có thể gây hư hỏng các mối hàn và linh kiện trong bảng mạch in, do đó ảnh hưởng đến hiệu suất của toàn bộ pcb.
Vấn đề co ngót đề cập đến sự thay đổi kích thước gây ra bởi sự thay đổi độ ẩm hoặc sự phân bố nhiệt không đều trong quá trình sản xuất bảng mạch in. Trong các trường hợp bình thường, bảng mạch in sẽ co lại sau khi xử lý, nguyên nhân là do nước bên trong bay hơi. Tuy nhiên, khi bo mạch gặp môi trường ẩm ướt hoặc sưởi ấm, nước sẽ xâm nhập lại vào bên trong bo mạch khiến kích thước của bo mạch bị giãn ra và co lại.
Vấn đề giãn nở nén và co rút của bảng mạch chủ yếu liên quan đến hệ số giãn nở nhiệt của vật liệu. Hệ số giãn nở nhiệt của các vật liệu khác nhau là khác nhau và khi bảng mạch in được làm nóng, các bộ phận khác nhau sẽ có mức độ giãn nở và co lại khác nhau. Trong các trường hợp bình thường, bảng mạch in bao gồm sợi thủy tinh và nhựa epoxy, và hệ số giãn nở nhiệt của nó là khoảng 16-18 ppm/độ , trong khi hệ số giãn nở nhiệt của lá đồng là khoảng 17 ppm/độ .
Hình ảnh:Oxit nâu
Việc mở rộng và co lại của bảng mạch sẽ có những tác động sau đến sản phẩm
1. Nguyên nhân làm giảm hiệu suất điện của bảng mạch in
Nếu vấn đề giãn nở và co lại của bảng mạch in không được giải quyết kịp thời, nó có thể gây ra sự phân tách giữa các lớp vật liệu, vỡ lớp cách điện, v.v., dẫn đến giảm hiệu suất điện. Điều này không chỉ làm giảm hiệu suất của toàn bộ mạch mà còn làm tăng các mối nguy hiểm về an toàn của các sản phẩm điện tử trong quá trình vận hành.
2. Tác động đến độ tin cậy của sản phẩm
Vấn đề giãn nở và co lại của bảng mạch in có thể làm tăng ứng suất bên trong của các sản phẩm điện tử, dẫn đến các vấn đề như lỏng thiết bị và nứt mối hàn, đồng thời làm giảm độ tin cậy của sản phẩm.
Để giải quyết vấn đề giãn nở nén và co lại của bảng mạch, các biện pháp sau đây thường được thực hiện:
1. Chọn vật liệu phù hợp. Các kỹ sư có thể chọn vật liệu có hệ số giãn nở nhiệt nhỏ hơn để sản xuất bảng mạch, chẳng hạn như polyimide (PI) và polytetrafluoroethylene (PTFE). Những vật liệu này có khả năng chịu nhiệt độ cao và tính chất cơ học tuyệt vời, có thể làm giảm hiệu quả sự giãn nở và co ngót của bảng mạch.
2. Điều chỉnh cách bố trí mối hàn. Bố trí mối hàn chính xác có thể làm giảm vấn đề tập trung ứng suất gây ra bởi sự giãn nở và co lại của PCB. Khoảng cách giữa các mối hàn phải càng đồng đều càng tốt và cách mép bảng càng xa càng tốt. Điều này có thể làm giảm hiệu quả ứng suất của các mối hàn pcb và giảm nguy cơ nứt các mối hàn.
3. Kiểm soát nhiệt độ. Trong quy trình sản xuất pcb, nhiệt độ ép và thời gian ép phải được kiểm soát và tối ưu hóa theo đặc tính của vật liệu và môi trường xử lý. Một quy trình ép hợp lý có thể làm giảm sự giãn nở và co rút của pcb và đảm bảo hiệu suất điện của bảng mạch in.
Sự nén và co ngót của bảng mạch in là một vấn đề phổ biến nhưng nghiêm trọng có thể ảnh hưởng đến hiệu suất và tuổi thọ của bảng mạch in. Các biện pháp trên có thể làm giảm hiệu quả sự xuất hiện của các vấn đề giãn nở và co lại, đồng thời cải thiện độ tin cậy và ổn định của bảng mạch in.
