Các vấn đề trong phương pháp sản xuất PCB nhúng đồng

Về mặt ép thanh đồng chôn, do giới hạn về độ chính xác của thiết kế, có sự khác biệt nhất định giữa độ dày của thanh đồng chôn và bảng PCB (chẳng hạn như độ lệch chiều cao hoặc dung sai theo yêu cầu của khách hàng), làm cho cạnh chôn khối đồng tạo thành một bước với bảng PCB. Do có loại bậc này nên trong quá trình ép sẽ xảy ra hiện tượng tràn keo tại vị trí bậc.

Hiện nay, đai mài mòn thường được sử dụng để đánh bóng để loại bỏ chất kết dính nhựa, nhưng do vị trí bước không bằng phẳng, nhựa ở vị trí bước không thể được loại bỏ một cách hiệu quả. Nếu chất kết dính nhựa được loại bỏ một cách hiệu quả bằng cách tăng thêm thời gian mài đai mài mòn, bảng mạch PCB sẽ gặp phải vấn đề làm lộ chất nền.

Về cách ép khối đồng nhúng, để đảm bảo độ nén của khối đồng nhúng, kích thước của khối đồng nhúng thường lớn hơn một chút so với vị trí của khe PCB trong quá trình thiết kế khối đồng nhúng, và theo điều này, đồng không thể định vị khối một cách hiệu quả và dễ bị dịch chuyển vì kích thước của khối đồng lớn hơn kích thước của khe PCB khi đục lỗ khối đồng vào khe PCB. Và thiết bị đục lỗ không thể tạo áp suất đồng đều, dễ gây hư hỏng cho bảng PCB và chỉ có thể được sử dụng để sản xuất mẫu.

Ngoài ra, nếu khối đồng được bù đắp và định cỡ trước quá nhiều trong quá trình nhúng, khoảng cách giữa khối đồng và khe PCB sẽ có kích thước khác nhau. Trong quá trình hàn điện trở tiếp theo, không thể bịt kín các lỗ nhỏ, dễ làm ẩn bọt khí, ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm, đồng thời làm tăng rủi ro sản xuất của doanh nghiệp.