Sự ra đời của DIP

DIP, tên viết tắt của gói pin nội tuyến kép, là công nghệ đóng gói thường được sử dụng cho các linh kiện điện tử. Đó là quá trình cắm các chân linh kiện vào ổ cắm và kết nối các linh kiện với bảng mạch in thông qua hàn giữa ổ cắm và bảng mạch in. Bao bì DIP có ưu điểm là cấu trúc đơn giản, độ tin cậy cao, dễ sản xuất và bảo trì nên được sử dụng rộng rãi trong sản xuất các bảng mạch in khác nhau.

DIP thường được sử dụng để đóng gói các thành phần như mạch tích hợp, điốt, bóng bán dẫn, điện trở, tụ điện, v.v. Cụ thể, đóng gói DIP thường có các thông số kỹ thuật khác nhau như DIP8, DIP14, DIP16, DIP20 và DIP24. Trong số đó, DIP8 là gói chân 8-, thường được sử dụng trong các mạch tích hợp như bộ khuếch đại hoạt động và bộ so sánh; DIP14, DIP16, DIP20, DIP24, v.v. thường được sử dụng trong các mạch kỹ thuật số.

Chip CPU được đóng gói với DIP có hai hàng chân cần được cắm vào ổ cắm chip có cấu trúc DIP. Tất nhiên, nó cũng có thể được đưa trực tiếp vào bảng mạch in với cùng số lượng lỗ hàn và cách sắp xếp hình học để hàn. Cần đặc biệt cẩn thận khi cắm và rút chip đóng gói DIP ra khỏi ổ cắm chip để tránh làm hỏng các chốt. Các cấu trúc đóng gói DIP bao gồm: DIP nội tuyến kép bằng gốm nhiều lớp, DIP nội tuyến kép bằng gốm một lớp, DIP khung dẫn (bao gồm niêm phong gốm thủy tinh, cấu trúc bao bì nhựa, bao bì thủy tinh nóng chảy thấp bằng gốm), v.v.

Cđặc trưng

Trong thời đại mà các hạt bộ nhớ được lắp trực tiếp vào bo mạch chủ, cách đóng gói DIP đã từng rất phổ biến. DIP cũng có một phương pháp dẫn xuất, SDIP, có mật độ chân cắm cao hơn DIP sáu lần.

Ngoài các thông số kỹ thuật đóng gói khác nhau, bao bì DIP còn có ba cách sắp xếp chốt khác nhau, đó là chốt dẫn trực tiếp, chốt chèn ngược và chốt hình chữ U ngược. Trong số đó, dây dẫn trực tiếp đề cập đến chốt hướng xuống dưới hoặc hướng lên trên 90 độ, nằm ngang đối với bề mặt bảng; Chèn ngược có nghĩa là các chốt có góc 45 độ hoặc 52 độ, nghiêng so với bề mặt bảng; Các chốt hình chữ U ngược uốn các chốt thành hình chữ U trên cơ sở cắm thẳng. Cách sắp xếp chân khác nhau làm cho việc đóng gói DIP trở nên linh hoạt hơn và có thể đáp ứng các yêu cầu của các loại linh kiện khác nhau.

Pmục đích

Chip sử dụng phương pháp đóng gói này có hai hàng chân cắm, có thể hàn trực tiếp vào đế cắm chip có cấu trúc DIP hoặc hàn vào các vị trí hàn có cùng số lỗ hàn. Đặc điểm của nó là có thể dễ dàng hàn thủng bảng PCB và có khả năng tương thích tốt với bo mạch chủ. Tuy nhiên, do độ dày và diện tích đóng gói DIP lớn, đồng thời thực tế là các chốt dễ bị hỏng trong quá trình chèn và rút, nên độ tin cậy của nó kém.

Bao bì DIP là một công nghệ đóng gói rất thiết thực. Không chỉ có kết cấu đơn giản mà còn có độ tin cậy cao, việc bảo trì và thay thế linh kiện tương đối dễ dàng. Ứng dụng rộng rãi của nó đã làm cho việc sản xuất bảng trở nên hiệu quả và thuận tiện hơn. Với sự phát triển không ngừng của công nghệ trong tương lai, công nghệ đóng gói DIP cũng sẽ liên tục được cập nhật và nâng cấp để đáp ứng tốt hơn nhu cầu của thị trường.