Kiến thức

Khả năng hàn của bảng mạch đề cập đến việc bề mặt của bảng mạch có tương thích tốt với các vật liệu và quy trình hàn hay không. Có nhiều yếu tố ảnh hưởng đến khả năng hàn của bảng mạch, bao gồm vật li

Chúng ta đều biết rằng không có đồng trong lỗ thì không thể dẫn điện, điều này phải tránh trong quá trình sản xuất bảng mạch. Có nhiều loại tình huống có thể khiến đồng chìm vào lỗ PCB và trong quá tr

Gờ thường xảy ra trong các quy trình như cắt và đục lỗ bảng mạch. Khi cắt, dụng cụ cắt sẽ mài mòn lá đồng ở một mức độ nhất định khi đi qua lớp lá đồng, dẫn đến các vệt. Khi khoan, dụng cụ sẽ ăn mòn c

Với sự phát triển của công nghệ điện tử, mức độ tích hợp của các sản phẩm điện tử ngày càng cao hơn, cấu trúc ngày càng tinh vi hơn và quy trình sản xuất ngày càng phức tạp hơn. Điều này có thể dẫn đế

Hàn sóng là quá trình tiếp xúc trực tiếp bề mặt hàn của bảng plug-in với thiếc lỏng ở nhiệt độ cao, đạt được mục đích hàn. Thiếc lỏng ở nhiệt độ cao duy trì bề mặt nghiêng và tạo thành sóng tương tự n

Nổ PCB đề cập đến hiện tượng phồng rộp lá đồng, phồng rộp bo mạch, tách lớp hoặc hàn nhúng, hàn sóng, hàn nóng chảy lại, v.v. trên PCB thành phẩm do tác động nhiệt hoặc cơ học trong quá trình xử lý PC

Hiệu quả loại bỏ dầu ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng tạo màng. Loại bỏ dầu kém dẫn đến độ dày màng không đồng đều. Một mặt, nồng độ có thể được kiểm soát trong phạm vi quy trình bằng cách phân tích

Mực in là một trong những yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến chất lượng của bảng mạch, mực in kém chất lượng cũng là một trong những nguyên nhân dẫn đến hiện tượng bong dầu hàn xanh trên bảng mạch. Chúng

Cán màng pcb nhiều lớp là một trong những quy trình sản xuất thường được sử dụng trong ngành công nghiệp điện tử hiện đại, có thể cho phép các bảng mạch in đạt được hiệu suất điện tử cao hơn. Tuy nhiê

Khi sản xuất bảng mạch in thường xảy ra hiện tượng bong bóng ép. Những bong bóng này có thể khiến chất lượng của pcb không đáp ứng yêu cầu, ảnh hưởng đến độ tin cậy và ổn định của sản phẩm. Lý do 1. V

DIP, tên viết tắt của gói pin nội tuyến kép, là công nghệ đóng gói thường được sử dụng cho các linh kiện điện tử. Đó là quá trình cắm các chân thành phần vào ổ cắm và kết nối các thành phần với bảng m

SMT được gọi là Công nghệ Surface Mount, hiện là công nghệ và quy trình phổ biến nhất trong ngành lắp ráp điện tử. Nó có giá trị ứng dụng cực cao trong sản xuất. Công nghệ SMT có nhiều ưu điểm so với